聚辰半導體股份有限公司

(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立于上海張江高科技園區(qū),是一家全球化的芯片設計高新技術企業(yè),在美國硅谷、香港、臺灣、深圳等地區(qū)設有子公司、辦事處或銷售機構，客戶遍布臺灣、韓國、香港、美國、日本、東南亞、歐洲等地區(qū)。聚辰半導體長期致力于為客戶提供存儲、模擬和混合信號集成電路產(chǎn)品并提供應用解決方案和技術支持服務。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線,產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領域。根據(jù)web-feet統(tǒng)計，2019年聚辰EEPROM產(chǎn)品的市場份額為國內首位、全球排名第三位。公司將持續(xù)以市場需求為導向，以自主創(chuàng)新為驅動，對EEPROM、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片等現(xiàn)有產(chǎn)品線進行完善和升級，并積極開拓NOR Flash、電機驅動芯片等新產(chǎn)品領域，鞏固在非易失性存儲芯片領域的市場領先地位，豐富在驅動芯片等領域的產(chǎn)品布局，進一步提升公司產(chǎn)品的競爭力和知名度，擴大產(chǎn)品的應用領域，完善全球化的市場布局，逐步發(fā)展成為全球領先的非易失性存儲芯片、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片和電機驅動芯片等組合產(chǎn)品及解決方案供應商。